莱特葳芯半导体（无锡）有限公司成立于2022年8月，专注于能源变换高压驱动技术的芯片设计和方案开发。

公司推出的高集成度和模块化产品涵盖了消费电子、新能源汽车、工业自动化、清洁能源与储能这些领域，既满足了市场多元化和复杂化的需求，又满足了客户多样化和个性化的需求。

高压驱动芯片需要满足不同的电压、电流、频率、温度等参数要求，因此高压工艺的突破和优化十分重要。未来我们研发的高压驱动芯片将向着高电压、低功耗、小尺寸、低成本等方向发展，不断推进高压工艺的创新和集成。

针对电力能源革命的发展趋势，公司聚焦于智能高压驱动技术、超高压隔离技术、第三代功率半导体驱动技术等核心领域，基于自主技术完善供应链体系，促进我国电动汽车、光伏新能源、机器人、新型电力传输等行业健康快速发展。

高集成度和模块化是高压驱动芯片的发展趋势，决定了芯片的设计效率、系统简化和成本降低。未来公司研发将向着精度高、响应速度快、抗干扰能力强、功能丰富等方向发展，不断推进数字化和智能化技术的应用和优化。