岗位职责：

1、负责模拟集成电路产品的设计、仿真、验证等工作；

2、参与模拟集成电路产品的调研与定义；

3、参与芯片评估方案拟定、设计与测试工作；

4、具备严谨认真的工作态度，能够虚心学习、积累经验并解决问题；

5、具备较强的沟通能力，团结同事，做事效率高；

6、具备较强的自驱能力，对集成电路充满兴趣，对前沿技术充满兴趣。

任职要求：

1、硕士以上学历，微电子与固体电子学、电子科学与技术、集成电路与半导体等相关专业毕业，非电子类或半导体专业毕业生应具备集成电路设计行业>1年工作经验或优秀应届毕业生；

2、应届毕业生应具备集成电路设计实习经验，并熟悉Cadence IC等EDA软件；

3、具备扎实的模拟集成电路、器件物理、CMOS工艺等基础知识；

4、熟悉Bandgap、LDO、Oscillator、Charge Pump、DC-DC converter、ADC、ESD、IO等模块设计者优先；

5、熟悉高压或超高压BCD工艺，对高低压隔离技术有深入理解者优先；

6、拥有LDO、Oscillator、DCDC、隔离器、无线能量或信号收发等电路设计经验者优先；

7、拥有流片与测试经验者，优先录用；

8、具备基本的英文阅读与撰写能力；

工作地点：无锡

薪资：20k-25k/月，13薪，综合年薪30-40W

【申请方式】：

请应聘者提供个人简历发送至hr@semibucks.com。

邮件标题及附件请注明“姓名+专业+学校+申请岗位”。

岗位职责：

1、根据模拟电路工程师提供的网表以及floorplan的要求，利用EDA工具完成版图设计；

2、负责模拟全局及模块级的版图布局，设计；

3、完成版图的DRC、ERC、LVS、ESD、latchup、ANT等验证；

4、完成寄生参数提取，协助完成电路后仿工作；

5、相关layout文档撰写。

任职要求：

1、熟悉半导体工艺及原理；可独立完成模块级版图验证工作；熟练使用virtuoso、calibre等工具；

2、按schedule要求完成layout工作，且后仿满足电路要求；

3、熟悉design rule及工艺，能快速定位工作过程中遇到的问题。

4、对集成电路、半导体等特别感兴趣的毕业生，条件可放宽。

工作地点：无锡

薪资：实习补贴150元-300元/天。

【申请方式】：

请应聘者提供个人简历发送至hr@semibucks.com。

邮件标题及附件请注明“姓名+专业+学校+申请岗位”。

岗位职责：

1. 负责IC芯片的参数测试和数据对比工作；
2. 负责搭建实验室IC测试环境，包含采购实验设备和元器件等；
3. 基于测试数据给予研发工程师IC性能指标改进建议；
4. 协助研发工程师完成指定的测试工作
5. 实验室设备的日常维护；
6. 对失效IC做FA失效分析,并给出改善建议；
8. 完成上级领导安排的其他工作。

岗位要求：

1. 大专及以上学历，电子信息工程技术、机械电子工程技术、集成电路技术、微电子技术等电子相关专业；
2. 善于独立思考，拥有独立解决问题的能力，良好的人际沟通和表达能力；
3. 熟练掌握实验室常用设备，包含示波器，电源，信号发生器等设备；
4. 良好的模拟电路基础；
5. 熟悉芯片的设计，生产以及测试流程；
6. 有芯片测试经验优先，有PCB设计经验优先；

7. 有参加电子竞赛经历和获奖者，优先。

工作地点：无锡

薪资：税前5-10k/月，13薪；实习生补贴100-150元/天。

申请方式：

请应聘者提供个人简历发送至hr@semibucks.com。

邮件标题及附件请注明“姓名+专业+学校+申请岗位”。