专注高压栅极驱动芯片！「莱特葳芯」半导体完成数千万天使轮融资！

2023-07-13

近日，莱特葳芯半导体（无锡）有限公司（简称“莱特葳芯”）完成数千万融资。本轮融资由芯和资本、无锡市创投、无锡新投、无锡高新创投、润创投资等联合投资。本轮融资资金将主要用于莱特葳芯半导体在高压栅极驱动芯片的设计和研发，包括高压隔离、非隔离驱动技术，以及氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体驱动技术。

关于莱特葳芯

莱特葳芯半导体（无锡）有限公司，成立于2022年8月，专注于高压非隔离与隔离驱动芯片（HVIC）、Low-Side与High-Side驱动芯片、智能功率模块（IPM）、智能功率集成电路（SPIC）、直流无刷电机控制、电源与逆变器等技术领域的全自主设计和研发。

公司现具备业界领先的技术水平和自主知识产权，为不同类型功率晶体管（MOSFET、IGBT、GaN、SiC等）匹配最佳驱动方案和控制方案，着力打造高集成度、高可靠性、高能效、高感知能力的智能化驱动芯片，促进相关先进技术在新能源领域，汽车、家电、机器人、工业自动化等多领域的广泛应用。

核心团队

公司研发团队实力雄厚，核心团队来自澳门大学、清华大学、中国科学院以及蒙纳士大学等机构。

创始人刘天奇博士，系中国科学院大学物理学博士、清华大学博士后，高级工程师职称，主要从事高压功率集成电路、高可靠性集成电路与器件的研究工作，在集成电路相关领域累计发表文章60余篇，申请专利10余件。目前任澳门大学模拟与混合信号VLSI国家重点实验室（AMSV）博士后研究员，师从澳门大学电源芯片领域知名专家路延教授。自公司成立以来，全面负责莱特葳芯半导体高压功率集成电路产品的定义与研发工作。

联合创始人路延教授，系香港科技大学博士，现为澳门大学长聘副教授、博士生导师，兼任珠海澳大科技研究院微电子研发中心主任、深圳福田澳大河套集成电路研究院常务副院长等职。近年来，路延教授团队先后在全集成稳压电源、高密度功率转换器、无线能量传输电路与系统、高压功率集成电路等领域发表了大量原创性工作，在电源与功率芯片领域产生了较大的影响力。路延教授同时也是集成电路国际奥林匹克盛会ISSCC TPC成员和CICC电源分会主席，半导体学报青年编委，IEEE Senior Member，IEEE SSCS杰出讲师。

未来发展

随着新能源汽车的快速发展，中国无疑成为汽车产业电动化、智能化技术变革的主场，半导体芯片的需求量正在急剧增加。

莱特葳芯半导体将充分抓住时代的机遇，此次融资标志着莱特葳芯在高压电机驱动芯片、智能功率模块等领域的发展机会和潜力得到了资本市场的认同，也为公司在该行业的快速发展提供了更广阔的空间。