参会预告丨莱特葳芯创始人刘天奇博士受邀参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛

莱特葳芯论坛报告

“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”（CASICON2023·西安）是由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

  莱特葳芯半导体（无锡）有限公司成立于2022年8月，专注于高压栅极驱动芯片（Gate Driver）、智能功率模块（GaN Module、IPM）、智能功率集成电路（SPIC、All-GaN IC）等的设计和方案开发，核心团队来自于澳门大学、清华大学、中国科学院等机构，致力于高压、超高压栅极驱动芯片与模块的专用技术研发，以期为不同类型功率晶体管（GaN、SiC、MOSFET、IGBT等）匹配最佳驱动方案；针对不同的电机、逆变器、电源等应用场景，为客户量身定制驱动方案和电机控制方案。基于自研芯片技术，着力打造高集成度、高可靠性、高能效、高感知能力的智能化驱动芯片，促进相关技术在家电、机器人、工业自动化、汽车等多领域的应用。

定制化高压驱动芯片与智能功率模块解决方案

主要服务：

1、200V/600V非隔离半桥驱动芯片

2、低边单/多通道驱动芯片

3、智能高边开关/驱动芯片

4、1200V隔离型高压驱动技术

5、GaN/SiC功率晶体管驱动技术

6、智能功率模块设计与优化技术

主要产品：

封装HVIC产品、HVIC裸Die、HVIC晶圆、IPM方案

 刘天奇博士，系物理学博士、清华大学博士后，现任莱特葳芯半导体（无锡）有限公司CEO，澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室博士后研究员，高级工程师职称，主要从事高压功率集成电路、高可靠集成电路与器件设计加固、可靠性等研究工作。近年来，先后主持和参与了国家自然科学基金、核高基国家重大专项、NSFC重大项目等研究课题，发表SCI与EI论文约60余篇，申请专利10余件。

 论坛举行期间，刘天奇博士将发表《智能化高频高压氮化镓驱动技术研究进展》的主题报告，分享最新技术研究成果。并将在现场展出定制化高压驱动芯片与智能功率模块解决方案。