聚焦！莱特葳芯出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
2023-07-28
莱特葳芯
成功亮相
CASICON2023·西安
CASICON2023·西安
“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”（CASICON2023·西安）是由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织、西安和其光电股份有限公司协办支持。
论坛演讲现场
▲莱特葳芯创始人刘天奇博士
7月27日，莱特葳芯创始人刘天奇博士应组委会邀请，在论坛上发表了《智能化高频高压氮化镓驱动技术研究进展》的主题报告，并在现场展出定制化高压驱动芯片与智能功率模块解决方案。
刘天奇博士表示，氮化镓功率晶体管具备较低的输入/输出电容与导通电阻，大大降低了开关损耗，在高频、高压、高功率密度应用领域极具优势。在应用上，氮化镓高的开关速度不可避免的引入了强EMI干扰，对器件的稳定工作和长期可靠性提出了较大挑战。随着数据中心、光伏逆变、车载电源、移动负载等对高能效电力变换需求的日益增长，智能化的氮化镓栅极驱动技术将推动氮化镓功率晶体管在高功率密度应用领域快速发展。
莱特葳芯展台现场
展会上，莱特葳芯展台现场展出定制化高压驱动芯片与智能功率模块解决方案，吸引了众多专业人士前来沟通交流。公司代表向各位参会嘉宾分享了最新技术研究成果，并向现场嘉宾详细介绍了公司的主要服务和产品。
主要服务：
1、200V/600V非隔离半桥驱动芯片
2、低边单/多通道驱动芯片
3、智能高边开关/驱动芯片
4、1200V隔离型高压驱动技术
5、GaN/SiC功率晶体管驱动技术
6、智能功率模块设计与优化技术
主要产品：
封装HVIC产品、HVIC裸Die、HVIC晶圆、IPM方案
论坛举办期间，莱特葳芯与前来参会的各方专家学者、企业代表们进行了深入探讨，以期合作携手，促进功率与光电半导体器件设计及集成应用行业的发展。
-END-
编辑丨王丽晟
审核丨胡枫铭