“芯”动不止！莱特葳芯受邀出席ICAC 2024并作主题报告

 2024年华人芯片设计技术研讨会于3月19-22日在中国上海举办，莱特葳芯CTO毛方玉博士做了主题为“A Differential Hybrid Class-ED Power Amplifier with 27W Maximum Power and 82% Peak E2E Efficiency for Wireless Fast Charging To-Go”（一种应用于无线快充的具有27W最高充电功率和82%最高充电效率的差分混合型Class-ED功率放大器）的技术报告。

 报告介绍了一款应用于磁耦合无线能量传输的新型功率放大器，该功率放大器采用混合型结构，具有高集成度、高功率、高效率和低成本的优势，可大幅提升设备间无线充电的速度和效率。

 华人芯片设计技术研讨会（ICAC Workshop）致力于为中国集成电路设计的学术界和产业界同仁建立一个顶尖的技术交流平台，营造开放的技术讨论氛围，促进可能的合作，激发新的想法和方向，集思广益，共同提高。此次研讨会，特别邀请了88位近两年中发表了ISSCC或JSSC的中国顶尖IC设计学者/工程师在论坛上做学术报告

第六届华人芯片设计技术研讨会（ICAC 2024）由复旦大学、澳门大学、电子科技大学、清华大学、东南大学联合主办。